可按客户要求做成模切片
　　SLP2860为聚酯薄膜（polyester）基材涂布耐高温胶水而成。
　　产品构成：
　　→聚酯薄膜
　　→有机硅压敏胶
　　物理参数：
　　项目
　　单位
　　规格值
　　测试方法
　　备注
　　颜色
　　绿色
　　目测
　　基材厚度
　　mm
　　0.028
　　ASTM　D-3652
　　±0.001mm
　　总厚度
　　mm
　　0.060
　　ASTM　D-3652
　　±0.002mm
　　钢板剥离力
　　N/25mm
　　3.0～5.5
　　ASTM　D-3330
　　拉伸强度
　　N/25mm
　　≥115
　　ASTM　D-3759
　　断裂伸长率
　　%
　　≥40
　　ASTM　D-3759
　　耐温性
　　℃/30min
　　180
　　耐温性
　　℃/15min
　　250
　　长度
　　m
　　130
　　产品特点：
　　具有耐高温，柔软妥帖、再剥离无残胶等特性。
　　应用领域：
　　用于电子被动元件，陶瓷贴片电容（MLCC）工艺使用
　　储存条件及有效期：
　　1.产品储存于常温，20～80%RH环境中。
　　2.在生产日期后12个月内使用产品，可获得 的使用性能。