厂家生产【斯利通】陶瓷电路板咨询热线:138712138201. 的热导率、 匹配的热膨胀系数。2. 牢、 低阻的金属膜层。3.可焊性好,使用温度高。4.绝缘性好。5.导电层厚度在1μm~1mm内定制。6.不含有机成分,耐宇宙射线,在航空 方面可靠性高,使用寿命长7.可进行高密度组装,线/间距(L/S)分辨率可以达到20μm,从而实现设备的集成化、微型化。8.高频损耗小,可用于高频电路。9.镀铜封孔,可靠性高。10.三维基板、三维布线。集成电路(IC)蚀刻制造工艺作为晶片级制造技术,可以轻松完成高精度的微电子甚至纳电子器件的制造。DPC工艺适用于大部分陶瓷基板,金属的结晶性能好,平整度好,线路不易脱落,且线路位置 准确,线距 小,可靠性稳定等优点。