是否有现货 | 是 | 认证 | 斯利通 |
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阻燃特性 | V2 | 类型 | 刚性线路板 |
材料 | 氧化铝陶瓷电路板 | 介电层 | FR-1 |
型号 | 氧化铝陶瓷电路板 | 规格 | 3535 |
商标 | 斯利通 | 包装 | 真空包装 |
厚度 | 0.635mm | 覆铜 | 300μm |
尺寸 | 3535 | 产量 | 10000件 |
武汉斯利通陶瓷电路板生产厂家:陶瓷电路板基本说明: 产品名称:陶瓷电路板 产品型号:氮化铝陶瓷电路板 绝缘性:耐击穿电压高达20KV/mm 导电层厚度:1μm~1mm内可调 热导率:氮化铝陶瓷的导热率(170~230 W/m.k) 结合力:最大可达45MPa 适用范围: 陶瓷电路板拥有良好的热学和电学性能,是功率型LED封装的 材料,特别适用于多芯片(MCM)和基板直接键合芯片(COB)等的封装结构,同时也可以作为其他大功率电力半导体模块的散热电路基板,广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。 优势: (1) 的热导率和 匹配的热膨胀系数; (2) 牢、 低阻的导电金属膜层; (3)基板的可焊性与耐焊性好,使用温度范围广; (4)绝缘性好; (5)导电层厚度在1μm~1mm内可调; (6)高频损耗小,可进行高频电路的设计和组装; (7)可进行高密度组装,线/间距(L/S)分辨率最大可以达到20μm,从而实现设备的短、小、轻、薄化; (8)不含有机成分,耐宇宙射线,在航空 方面可靠性高,使用寿命长; (9)铜层不含氧化层,可以在还原性气氛中长期使用。 (10)三维基板、三维布线。 (11)金属层与陶瓷之间结合强度高,导电性好,可以多次焊接,金属层厚度在1μm-1mm内可调,L/S分辨率最大可以达到20μm,可以方便地直接实现过孔连接,并且不会产生气泡。 陶瓷电路板技术参数: 可焊性:可在260℃多次焊接,并可在-20~80℃内长期使用 高频损耗:小,可进行高频电路的设计和组装 线/间距(L/S)分辨率:最大可达20μm 有机成分:不含有机成分,耐宇宙射线 氧化层:不含氧化层,可以在还原性气氛中长期使用 陶瓷电路板售后服务: 感谢您选购本公司陶瓷电路板,本产品严格按照国家质量体系标准进行质量控制。