陶瓷电路板/pcb/LED灯陶瓷电路板——斯利通13871213820（涂先生）简介：传统的小功率贴片类光源器件，较多采用的为氧化铝陶瓷基板。但涉及到大功率，例如以FlashLED为类型的CSP封装，会较多采用氮化铝陶瓷基板。”福建中科芯源光电技术副总叶尚辉告诉记者。“因为像大功率的器件，它对于导热系数的要求会 一点。”胡双能表示，通常情况下，氮化铝室温下理论热导率超过300W/(m?K)，与铝基板热导率基本相当，相较之下，氧化铝仅为30W/(m?K)。但记者也了解到，氮化铝陶瓷的缺点在于，表面氧化层会对它的热导率会产生 的影响，只有在材料和工艺上进行严格管控的厂家，才能制造出一致性较好的氮化铝基板。因而相对于氧化铝，氮化铝价格相对会偏高很多，同时成本也成为制约其发展的主要因素。
优势： 的热导率、 匹配的热膨胀系数。2. 牢、 低阻的金属膜层。3.可焊性好,使用温度高。4.绝缘性好。5.导电层厚度在1μm～1mm内定制。6.不含有机成分，耐宇宙射线，在航空 方面可靠性高，使用寿命长。7.可进行高密度组装，线/间距(L/S)分辨率可以达到20μm，从而实现设备的集成化、微型化。8.高频损耗小,可用于高频电路。9.镀铜封孔，可靠性高。10.三维基板、三维布线。