产品详情
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公司介绍
富力天晟科技（武汉）有限公司，是一家专业从事平面、三维无机非金属基电子线路和电子元
器件研发、生产、销售为一体的高新技术企业，旗下拥有陶瓷电路板 品牌--斯利通.
工艺介绍
LAM技术：我司产品采用国家发明专利激光快速活化金属化技术（Laser Activation
Metallization,简称LAM技术）生产，利用高能激光束将陶瓷和金属离子 态化，使二者牢固结合。
LAM技术可实现单面、双面、三维陶瓷电路板的大规模生产。产品精度高，结合力好，导电层可按客户要
求从1μm到1mm间定制。其中用纯铜代替银浆可以解决孔的导电和结合力问题，整体性能 加稳定。我们
工艺成熟、产品性能 ，激光入射三维面可实现高精度布线。不受外形限制使设计空间 具想象力，
成本较传统的技术 低、无需开模、环保 ，应用领域广泛。
DPC技术：薄膜法是微电子制造中进行金属膜沉积的主要方法，其中直接镀铜 (Direct
plating copper)是 代表性的。直接镀铜（DPC），主要用蒸发、磁控溅射等面沉积工艺进行基板表
面金属化，先是在真空条件下溅射钛，铬然后再是铜颗粒，最后电镀增厚，接着以普通pcb工艺完成线路
制作，最后再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度。
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