富力天晟科技（武汉）有限公司
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| 订货量（件） | ≥1 | ||||
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| 价格（元/件） | 面议 | ||||
| 供货总量： | 9999件 |
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| 产 地： | 湖北省/武汉市 |
| 发货期： | 自买家付款之日起14天内发货 |
富力天晟科技（武汉）有限公司专业生产陶瓷基电路板，类似氧化铝陶瓷基、氮化铝陶瓷基、氧化锆陶瓷基、玻璃、石英等。
公司目前采用的 技术有激光快速活化金属化技术（LAM）以及直接镀铜（DPC）技术。
激光快速活化金属化技术（Laser Activation Metallization,简称LAM技术）是国家发明专利技术，可实现单面、双面、三维陶瓷电路板的大规模生产。产品精度高，结合力好，导电层可按客户要求从1μm到1mm间定制。其中用纯铜代替银浆可以解决孔的导电和结合力问题，整体性能 加稳定。我们工艺成熟、产品性能 ，激光入射三维面可实现高精度布线。不受外形限制使设计空间 具想象力，成本较传统的技术 低、无需开模、环保 ，应用领域广泛。
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