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陶瓷电路板—散热性强—阻焊性好

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供货总量：	10000平方米
产地：	湖北省/武汉市
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产品详情

陶瓷电路板—散热性强—阻焊性好
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我司产品采用国家发明专利激光快速活化金属化技术（Laser Activation Metallization,简称LAM技术）生产，利用高能激光束将陶瓷和金属离子态化，使二者牢固结合。

LAM技术可实现单面、双面、三维陶瓷电路板的大规模生产。产品精度高，结合力好，导电层可按客户要求从1μm到1mm间定制。其中用纯铜代替银浆可以解决孔的导电和结合力问题，整体性能加稳定。我们工艺成熟、产品性能，激光入射三维面可实现高精度布线。不受外形限制使设计空间具想象力，成本较传统的技术低、无需开模、环保，应用领域广泛。

基材种类:氧化铝陶瓷

基材厚度：0.38mm

导电层：铜

金属层厚度：100μm/35μm

表面处理：镍金

金属单面/双面：双面

导通孔：有

阻焊层：有