镀银铝基板是铝基板工艺中的一种，就是在铝基板原材的表面电镀一层银物质，能 的促进线路导电作用和传到作用，在铝的表面镀银是市场上目前主流工艺，也是以后铝基板发展的一个趋势。 　
　银镀层很容易抛光，有很强的反光能力和良好的导热、导电、焊接性能。银镀层 应用于装饰。在电子工业、通讯设备和仪器仪表制造业中，广泛采用镀银以减少金属零件表面的接触电阻，提高金属的焊接能力。此外，探照灯及其他反射器中的金属反光镜也需镀银。由于银原子容易扩散和沿材料表面滑移，在潮湿大气中易产生“银须”造成短路，故银镀层不宜在印刷电路板中使用。目前使用的镀银液主要是 镀液。
 镀银铝基板用于防止腐蚀，增加导电率、反光性和美观。广泛应用于电器、仪器、仪表和照明用具等制造工业。例如铜或铜合金制件镀银时，须先经除油去锈；再预镀薄银或浸入由 等配成的溶液中，进行 化处理，使在制件表面镀上一层 膜；然后将制件作阴极，纯银板作阳极，浸入由 和 所配成的 电解液中，进行电镀。电器、仪表等工业还采用无 镀银。电镀液用硫代 盐、亚 盐、硫 酸盐、亚铁 等。为了防止银镀层变色，通常要经过镀后处理，主要是浸亮、化学和电化学钝化，镀贵金属或稀有金属或涂覆盖层等。