镜面铝基板（高反光率》98%）
     1.散热好：镜面银铝基板在采用热电分离技术，普通有绝缘层的铝基板导热系数是1W、1.5W 2W。镜面铝的导热系数是137W大大的提高了芯片的散热。
2.光效高：我们普通沉金铝基板的反射率是80%，杯孔铝基板的反射率是85%，镀银铝基板的反射率是95%，镜面银铝基板的反射率是在98%。镜面银铝基板可以让芯片的光 的激发出来。
  3.操作方便：镜面银铝基板结构跟我们市场上用的集成支架类似，线路是靠金线连金线，串并联和封装几W是有客户自己决定，不像我们普通的一个焊盘放一颗芯片，镜面银铝基板一块板可以封几个W数的灯，这样解决了库存板型号多的问题。
适用领域： 
适合射灯、球泡灯、筒灯、工矿灯、路灯、汽车头灯、LED灯，LED照明， 照明，汽车照明 等 COB 集成面光源封装，可匹配非隔离 式驱动电源，降低电源成本。