为使激光焊接能有效进行焊接铝合金手机中板中框，焊缝尺寸应该远小于激光在工件表面光斑的尺寸（小于0.15mm）

 

手机中板激光焊接缺陷及控制措施：

手机中板现在都是采用铝合金外框和铝合金中板进行焊接。而激光焊接是以激光作为高能密度光源，具有加热快和瞬时凝固的特点，深宽比高达到12：1，由此激光焊能够焊透铝合金门窗而表面的热影响又不大。但是由于铝合金具有高的反射率和良好的导热性以及等离子体的屏蔽作用，焊接时不可避免地出现一些缺陷问题，其中 主要的两个缺陷是气孔和热裂纹。铝合金激光焊接的主要缺陷之一是气孔问题。经过试验，材料表面状态、保护气体种类、流量及保护方法、焊接能量和焊缝形状都影响气孔的产生，选择合适的表面处理措施（ 清除铝合金表面油污，氧化层，保持干燥），加强气体保护和采用高功率、高速度、大离焦量（负值）焊接时可以使气孔的产生降低到 少。热裂纹也是铝合金门窗激光焊接时 常见的缺陷，激光焊接时，焊缝细，特别是脉冲激光焊接，总输入能量低，冷却速度快，液化裂纹不易产生。防止热裂纹的产生是铝合金中框激光焊接的关键技术之一，在脉冲点焊时，调节脉冲波形，控制热输人同样可以减少结晶裂纹。而在使用连续光纤激光焊接时，能量的稳定性让热裂纹不明显，大部分铝合金焊接不会脆断，焊后有一定的韧性，优势明显。连续光纤激光焊接机，直缝焊铝速度可达到1.5m每分钟，在效率上可以满足客户的要求。焊接后牢固度相当高，拉力测试可以达到50KG（实验手机中框中心区域裂开而焊接部位没有任何裂纹）。

 

 
 

铝合金手机中框激光焊的难点之一就是铝合金对激光的高反射。试验表明，进行适当的表面预处理如喷砂处理、砂纸打磨、表面化学浸蚀、表面镀、石墨涂层、空气炉中氧化等均可以降低光束反射，有效地增大铝合金对光束能量的吸收。同时还发现接头坡口几何形状对光束吸收率的影响，比如：尖Ｖ形坡口接头比无坡口或方坡口接头的吸收率要高得多。基于这一点，正信激光工程人员从焊接结构的设计方面考虑，利用设计合理工装夹具来增加铝合金门窗表面对激光能量的吸收。

 

 
 

铝合金手机中框激光焊接比传统的焊接技术具有明显的 、可控和 的特点，但是其缺陷的形成机理和预防措施也 特色。正信激光在铝合金激光焊接技术中的工艺已经很成熟，所存在的问题大部分都可以解决的。

 

 

连续激光焊接机在焊铝合金手机中框中的优势（连续激光，脉冲激光）：

 

工业纯铝用脉冲激光焊能很好地焊接，焊后一般不会出现裂纹，但现在有些行业，焊后表面需要打磨，而激光脉冲焊后会有凹陷，打磨量会增加，这增加了加工周期和生产成本，而连续激光器可以很好的解决这些问题。脉冲焊点不均匀，咬边，表面有凹陷，飞溅较多，焊后强度不高。为了改善焊缝质量，采用连续激光器焊接，焊缝表面平滑均匀，无飞溅，无缺陷，焊缝内部无裂纹。

 
  

 

在铝合金手机中框的焊接方面，连续激光器的优势很明显与传统的焊接方法相比，生产效率高，且无需填丝；与脉冲激光焊相比可以解决其在焊后产生的缺陷，如裂纹气孔飞溅等，保证铝合金在焊后有良好的机械性能；焊后不会凹陷，焊后抛光打磨量减少，节约了生产成本但是因为连续激光器的光斑比较小，所以对工件的装配精度要求较高。

 

手机中框激光焊接机的参数：

 
 

正信激光的激光设备从200W到2000W,从YAG到连续光纤，从机械手到焊缝自动识别系统，配套相应工装夹具，能够满足客户任何激光焊接的要求。