Profile　Feature Lead-Based　Solder Le

a

d-Free　Solder Average　Ramp-Up　Rate（T_（s_max）to　T_p） 3℃/second　max. 3℃/second　max. Preheat：Temperature　Min（t_（s_（min））） 100℃ 150℃ Preheat：Temperature　Max（T_（s_max）） 150℃ 200℃ Preheat：Time（t_（s_（min））to〖t〗_（s_max）） 60-120seconds 60-180seconds Temp　Maintained　Above：Temperature（T_l） 183℃ 217℃ Time　Maintained　Above：Time（t_l） 60-150seconds 60-150seconds Peak/classification：Temperature（T_p） 210℃ 240℃ Time　within　5℃of　Actual　Peak　Temperature（T_p） 10-30seconds 20-40seconds Ramp-Down　Rate 6℃/second　max. 6℃/second　max Time　25℃to　Peak　Temperature 6miutes　max. 8minutes　max. 符号Symbol 项目 Item 单位 Units 最小值Min. 规格值Typ. 最大值Max. 测试条件 Test　Conditions VF 正向电压 Forward　Voltage V 3.0 3.2 3.6 IF＝20mA IR 反向电流 Reverse　Current uA - - 10 VR＝5V - 发光角度　Viewing　Angle - 120o - IF＝20mA λD 主波长 Dominate　Wavelength Nm 520 525 IF＝20mA Iv 发光强度 Luminous　Intensity Mcd 1100 1700 IF＝20mA 发光强度范围Luminous　Intensity　Ranking（TA＝25oC） 项目 Item 符号 Symbol 测试条件 Test　Conditions 最小值 Min. 最大值 Max. 单位 Units 发光强度 Luminous　Intensity Rank　J Iv IF＝20mA 600 720 Mcd Rank　K Iv IF＝20mA 720 860 Mcd Rank　L Iv IF＝20mA 860 1100 Mcd Rank　M Iv IF＝20mA 1100 1300 Mcd Rank　N Iv IF＝20mA 1300 1700 Mcd 允许误差±10%