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固体电绝缘材料导热系数热流法符合标准：

符合MIL-I-49456A（绝缘片材、导热树脂、热导玻纤增强）；GB 5598-85（瓷导热系数测定方法）；ASTM D5470-12（薄的热导性固体电绝缘材料传热性能的测试标准）等试验标准要求。

固体电绝缘材料导热系数热流法适用范围：

主要测试薄的热导体、固体电绝缘材料、导热硅脂、树脂、橡胶、陶瓷、铝基板等材料的热阻以及固体界面处的接触热阻和材料的导热系数。检测材料为固态片状，加围框可检测粉状态材料及膏状材料。广泛应用在高等院校，科研单位，质检部门和生产厂的材料导热分析检测。

固体电绝缘材料导热系数热流法技术参数

1、试样大小：Φ30mm（或对角线为30mm的方形样品）

2、试样厚度：0.02-20mm

3、热极控温范围：室温-99.99℃

4、冷极控温范围：0-99.0℃

5、导热系数测试范围：0.05～45 W/m*k

6、热阻测试范围：0.1～0.000005m2*K/W

7、压力测量范围：0～1000N

8、位移测量范围：0～30.00mm

9、测试精度： 3％

10、实验方式：a、试样不同压力下热阻测试。b、材料导热系数测试。c、接触热阻测试

11、计算机全自动测试，并实现数据打印输出

12、电压：220V，功率小于1KW

13、环境温度：10°～35℃

14、相对湿度：≤80%RH。

导热系数热流法.jpg

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