SH2006 翻膜机/翻晶机
一,整机由铝合金加热工作面,镀硬铬钢材,电箱,气缸组成.
二,控制电器,气动原件采用 的数字控制技术,机器性能 .
三,主要用途:将晶片从蓝膜翻到扩张膜（白膜）上,使晶片 地扩开间距

四,机器性能叁数:
1.电压:220V+-5%
2.频率:50H2
3.功率:25W
4.温度控制:定温0-200度
5.适宜温度:50-75度
6.气压范围:4-8KG/CM2
7.环境温度:-35-+55度
8.加热工作台:4英寸
9.外型尺寸:250*280*650(以实物为准确)

五,操作方法:
1.接上电源(220V)
2.把需要翻晶的产品单张放入工作台(圆形的铝盘)(双手离开工作面)
3.调整时间和温度(以 合适为准)
4.按下绿色按钮开关,气缸下降上铝盘下压.
5.按下红色按钮,气缸上升,(预定时间到会自动上升)
6.取出纸张,并用手轻压芯片,确保芯片已翻到扩张膜上,轻轻撕开扩张膜
7.重复1-6项(不同的芯片<日期不同,厂商不同,大小不同>需多次尝试以确保能工作的 )






联系人：廖小姐 13510713397  李生13510978933

名称:晶片扩片机/扩晶机 (4寸5寸6寸7寸8寸10寸扩晶机扩晶环都可提供)
一． 机器用途：
SH2002型晶片扩张机被广泛应用于发光二极管、中小型功率三极管、集成电路和一些特殊半导体器件生产企业内的晶粒扩张工序。
二． 机器特点：
1、采用双气缸上下控制；
2、恒温设计，膜片周边扩张均匀适度；
3、加热、拉伸、扩晶、固膜一次完成；
4、加热温度、扩张时间、回程速度均匀可调。
5、操作简便，单班产量大。
三．技术参数：
1．电源电压：  AC220V±10%，50Hz
2．工作气压：  4Kg/cm2
3．温度范围：  室温0~400℃
4．上气缸行程：150/200 mm
5．下气缸行程：100 mm（可双向调节）
6．扩张面积：  120/270 cm2
7．外型尺寸：  长250/290mm×宽235/265mm×高950mm
8．机器重量：  20kg