科峰 Mo--离子蒸镀镀膜机钼电极板

供货总量：100件   |   形态：钼片

描述： 镀膜机领域会采购钼坩埚用于承放金液等各种电镀液用于电镀，也会使用形状及要求非常复杂的钼电极板。此类产品要求十分苛刻，有需要，懂行的行家请与我司联系，我们可以承接相关产品的生产！ 西安科峰特种粉体 郑玉波 18217421232

2016-10-13

科峰WCu -钨铜电极棒

供货总量：1000千克   |   钨含量：50-90

描述： 钨和铜组成的合金。常用合金的含铜量为10%～50%。合金用粉末冶金方法 ，具有很好的导电导热性，较好的高温强度和一定的塑性。在很高的温度下，如3000℃以上，合金中的铜被液化蒸发，大量吸收热量，降低材料表面温度。所以这类材料也称为金属发汗材料。钨铜合金......

2016-10-13

科峰 MoCu--钼铜合金LED芯片衬底

供货总量：20000片   |   是否有现货：否

描述： 钨（钼）铜合金等金属基衬底具有高热导率以及近似氮化 的热膨胀系数，在LED芯片大功率化的未来，必将有非常大的发展前景，我司是国内 的金属基衬底专业生产商。我们以及与国内外的许多 厂商合作，为他们提供专业精致的金属基衬底产品用于大功率垂直倒装结构芯片......

2016-04-26

科峰 WCu--钨铜合金电子封装热沉材料

供货总量：2000千克   |   是否有现货：否

描述： 产品简介：-钨铜电子封装材料既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤为可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计，因而给材料的应用带来了 的方便，钨铜合金具有可调整的热膨胀系数，与不锈钢，可阀合金，硅，砷化镓，氮化 ，氧......

2016-04-26

科峰 WNiCu--钨镍铜合金

供货总量：2000千克   |   是否有现货：否

描述： 钨镍铜高比重合金材料是一类以钨为基体（W含量85~99%），并添加有Ni,Cu,Co,Mo,Cr等元素组成的合金。按合金组成特性及用途分为W-Ni-Fe,W-Ni-Cu,W-Co,W-Cu,W-Ag等主要系列，其密度高达16.5~19.0g/Cm3,而被......

2016-04-26

科峰 W-高比重钨合金薄板

供货总量：2000千克   |   是否有现货：否

描述： 产品描述：.射线屏蔽：放射性原料容器，射线仪器设备的功能版，如：医用伽马刀，医用CT,γ射线探测器、加速器的准直器，折光板，核废料存贮罐，放射性药物存贮器，注射器；板厚度≥0.2mm宽度≤600mm长度≤2000m 产品特性：1）比重大：一般比重为......

2016-04-26

科峰 金属W-钨合金异型件

供货总量：2000千克   |   是否有现货：否

描述： 钨基高密度/高比重合金（钨镍铁，钨镍铜，钨镍钴等其他的钨合金）是以钨为基础，与过渡金属铁，镍， ，铜等形成的合金。由于其有比重大，机械性能高，耐高温，热膨胀系数低，易于加工等优点，被广泛地用于 a.减震配重：飞机，汽车，体育器材，鱼坠，手机振子等； ......

2016-04-26

科峰 WCu--钨铜合金板

供货总量：2000千克   |   是否有现货：否

描述： 钨和铜组成的合金。常用合金的含铜量为10%～50%。 钨铜合金综合铜和钨的优点,高强度、高比重、耐高温、耐电弧烧蚀、导电电热性能好、加工性能好。 采用 钨粉及无氧铜粉,应用等静压成型(高温烧结-渗铜),保证产品纯度及准确配比,组织细密,性......

2016-04-25

科峰 W-钨合金配重件

供货总量：2000千克   |   是否有现货：否

描述： 钨基高密度/高比重合金（钨镍铁，钨镍铜，钨镍钴等其他的钨合金）是以钨为基础，与过渡金属铁，镍， ，铜等形成的合金。由于其有比重大，机械性能高，耐高温，热膨胀系数低，易于加工等优点，被广泛地用于a.减震配重：飞机，汽车，体育器材，鱼坠，手机振子等；b.惯性......

2016-04-25

科峰W--CT机探测器内插钨合金箔片

供货总量：150000片   |   是否有现货：否

描述： 屏蔽块中钨合金薄片 成分:90WNiFe,90WNiCu,93WNiFe(92.5WNiFe),95WNiFe,95WNiCu 厚度:0.03-6.0mm宽度:300-600mm长度:500-1300mm 1、比重大：一般比重为16.5-1......

2016-04-25