工厂直销 BGA137翻盖探针转48测试座

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描述： 产品简介产品用途:测试座，对BGA137的IC芯片进行测试、数据清空适用封装:BGA137引脚间距0.8mm测试座:BGA137-0.8特点:采用探针结构，阻抗小，弹性好，寿命长达10万次。规格尺寸型号:BGA137-0.8引脚间距(mm):0.8脚位:......

2021-03-22

工厂直销BGA254翻盖弹片转SD测试座

供货总量：1000个   |   是否有现货：是

描述： BGA254翻盖弹片转SD测试座手机资料读写EMCP254编程座产品均有尺寸图纸，如有需要请联系客服提供！BGA/eMCP254翻盖弹片转SD接口测试座产品特点：1.采用标准SD接口模式，通过读卡器与电脑连接或通过编程器SD接口连接实现测试或烧录等相应操......

2021-03-22

晶振测试座DFN8(6*8)-1.27翻盖探针测试座 QFN8-1.27-CPO1PNL烧录座

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描述： DFN8(6*8)-1.27翻盖探针测试座产品简介产品用途:编程座、测试座，对DFN8的IC芯片进行烧写、测试适用封装:DFN8引脚间距1.27mm测试座:DFN8(6*8)-1.27特点:采用U型顶针，接触 稳定规格尺寸型号:DFN8(6*8)-1.2......

2021-03-22