光学用陶瓷封装材料（封装管壳）

型号：封装管壳   |   商标：NTK

描述： 　　此类底座使用在高速远距离传输以及大量接进／出传输上，配备有光发射组件（LD）及光接收组件（PD）的基座。

2021-06-22

红外线热像仪（TVS-200EX）

型号：TVS-200EX

描述： 　　测试温度范围：-20～500℃（特殊选配可达到2000℃） 　　温度分辨率：0.08℃以下（S／N改善时） 　　温度精确度：100℃以内为±2℃，100℃以上为±2％（温度范围在-20～300℃） 　　帧频：1／60秒 　　检测器像素：非制冷......

2021-06-22

红外线热像仪（TVS-500EX）

型号：TVS-500EX

描述： 　　测试温度范围：-40～500℃（特殊选配高温滤波器时可达到2000℃） 　　温度分辨率：0.05℃以下（S／N改善时） 　　温度精确度：100℃以内为±2℃，100℃以上为±2％（温度范围在-20～300℃） 　　帧频：1／60秒 　　检测器......

2021-06-22

NTK陶瓷底座(MEMS)

商标：NTK

描述： 　　使用在Gyro（陀螺仪）传感器、GPS、 气囊等各种传感器里，要求密封性？可靠性的基座。

2021-06-22

红外线热像仪（F30）

型号：F30   |   商标：NEC

描述： 　　规格：F30W、F30S 　　温度测量范围：-20　to　350℃、-20　to　100℃ 　　分辨率：0.2℃、0.1℃ 　　帧频：8.5frames／sec 　　热图像素：160（H）＊120（V）pixels 　　对焦距离：10cm至......

2021-06-22

测温块

描述： 　　测温块是严密管理原料的组成、粒度、成型密度等的实用标准物质，针对烧结时的热过程，进行准确地收缩。 　　特点：由于可以实现烧结条件的共同化，因此可达到综合的技术数据共有及比较评价。 　　由于定期连续使用，因此可以应用于烧结条件的异常管理，统计性品质......

2021-06-22

Noritake 石膏

描述： 　　由石膏铸造的铸件，其表面光滑及高尺寸精度，所以于非铁金属精密铸造方面需求日渐扩大。在工业方面，已被用于铅、锌、铝、镁的合金以及一部分铜金的铸造，同时在装饰行业上也应用于金、银、铜方面的铸造。 　　基于其良好的表面精度及精细公差等特点，在金属模具试做......

2021-06-22

Toppan倒装芯片球形栅格阵列有机基板

是否有现货：否   |   加工定制：是

描述： 　　凸版印刷株式会社（TOPPAN　PRINTING　CO.，LTD.）将细微加工技术和积层布线技术加以深化和发展，实现了 密度的布线结构。包括用于电脑，服务器和游戏机等的微处理器及图像处理器在内，凸版公司从设计到制造都可以满足客户的需求。此外，凸版公......

2021-06-22

Noritake 浆料

描述： 　　日本NORITAKE（则武）公司的各种电子浆料被广泛用于各种电子部件的电导体、绝缘体以及电介质。则武运用其 的分散技术，开发各类高效率的厚膜电子材料，在手机等各类电气化产品及太阳能电池领域，为实现电子产品的高功能化和小型化做出贡献。　

2021-06-22

脱泡机

描述： ？材料内混入较多空气，之后难以去除……解决！？容器边角处的材料难以搅拌，导致搅拌不均匀……解决！？材料之间存在粘度差，难以 搅拌……解决！？高粘度材料中难以混入大量的粉末材料……解决！？材料之间存在比重差，总是出现搅拌不均和沉淀……解决！...

2021-06-22

LED用陶瓷基板

商标：NTK

描述： 　　敝司可提供大功率、高亮度发光二极管（LED）用多层陶瓷封装，同时，敝司也提供嵌有散热片（Cu Heat Slug）的陶瓷多层封装，用于满足散热性能要求较高的产品。敝司司还可以对应客户自行设计的各种产品。

2020-05-25

3D 加速度传感器（HAAM-375）

型号：HAAM-375   |   规格：3.0*3.0*1.0mm

描述： 　　此HAAM-375为目前市场上最小尺寸的3D加速度传感器，为3.0＊3.0＊1.0mm；电流消耗很小，仅为0.05mA；具备WAKE UP 功能，且正常掉地也不会对器件有任何损伤。 　　 　　加速度传感器的应用为： 　　 　　1、车身 、控......

2020-05-25

NTK LED陶瓷基板支架

商标：NTK

描述： 　　敝司可提供大功率、高亮度发光二极管（LED）用多层陶瓷封装，用于满足散热性能要求较高的产品。敝司司还可以对应客户自行设计的各种产品。

2020-05-25

NTK探针用陶瓷基板

商标：NTK

描述： 　　使用在检查硅晶圆的超大型高密度高精度多层基板。

2020-05-25

KCM瓷粉

描述： 　　KCM自1963年开始生产陶瓷电容材料、得到中国？韩国？欧州？美国？台湾？日本等客户的高度评价。 　　KCM电子陶瓷粉料：广泛应用于电容器、高频介质、结构材料，为了符合各种功能，采用了人工精制合成的高纯度、高精度的原料，并在严格的生产管理下进行生产......

2020-05-25

NTK半导体用封装材料(封装管壳)

是否有现货：是   |   封装：多型号都有，可按要求提供

描述： 关于半导体元器件领域，敝司代理日本NTK的各种封装类型的陶瓷基座：LCC（LeadlessChipCarrier）；CPGA（CeramicPinGridArray）；DIP（Dualin-linePackage）；CeramicFlipChip，包括C......

2020-05-14