点火器用陶瓷电路板－MK20050312

型号：MK20050312   |   规格：50*35mm

描述： 　　厂家供应陶瓷导热基板及膜厚集成电路陶瓷电路板 　　为适应市场和发展的需要，一次性投入大量资金从香港、台湾、日本、美国等地区和国家引进一整套 的生产设备和检测仪器，大部分原材料采用进口品牌；专业从事制作技术含量高、质量要求严的铝基板、铜基板、铁基板......

2020-05-30

超大功率散热铜基板－MK20051028

型号：MK20051028   |   规格：5*6mm

描述： 　　金属基印制板从30℃加热至140～150℃，尺寸变化为2.5～3.0％。 　　适用大功率散热电子产品，如大功率电源模块、大功率LED铝基板、点火器等； 　　金属基印制板特点是： 　　热传导率高，散热性好，机械强度高，适宜装大质量部件； 　......

2020-05-30

大功率器件导热用铝基电路板－MK20061003

型号：MK20061003   |   规格：4*6pcs

描述： 　　金属基印制板从30℃加热至140～150℃，尺寸变化为2.5～3.0％。 　　适用大功率散热电子产品，如大功率电源模块、大功率LED铝基板、点火器等； 　　金属基印制板特点是： 　　热传导率高，散热性好，机械强度高，适宜装大质量部件； 　　防......

2020-05-30

长条形LED导热铝基板－MK20061213

型号：MK20061213   |   规格：200*10mm

描述： 　　基材：铝基板 　　产品特点： 　　a、绝缘层薄，热阻小 　　b、无磁性　 　　c、散热好　 　　d、机械强度高 　　产品标准厚度：0.8、1.0、1.2、1.5、2.0、2.5、3.0mm

2020-05-30

点火器用铝基散热板－mk20051008

型号：mk20051008

描述： 　　金属基印制板从30℃加热至140～150℃，尺寸变化为2.5～3.0％。 　　适用大功率散热电子产品，如大功率电源模块、大功率LED铝基板、点火器等； 　　金属基印制板特点是： 　　热传导率高，散热性好，机械强度高，适宜装大质量部件； 　　防......

2020-05-30

大功率电源用铝基电路板－mk20070119

型号：mk20070119   |   规格：120*86

描述： 　　基材：铝基板 　　产品特点： 　　a、绝缘层薄，热阻小 　　b、无磁性　 　　c、散热好　 　　d、机械强度高 　　产品标准厚度：0.8、1.0、1.2、1.5、2.0、2.5、3.0mm 　　 　　金属基印制板从30℃加热至140～......

2020-05-30

铝基板

描述： 　　很多双面板、多层板密度高、功率大，热量散发难。常规的印制板基材如FR4、CEM3都是热的不良导体，层间绝缘，热量散发不出去，电子设备局部发热不排除，导致电子元器件高温失效，而金属基印制板可解决这一散热难题。 　　 　　铝基板，可有效地解决散热问题......

2020-05-30

手机主板

描述： 　　应用于手机的1＋N＋1 HDI PCB，1.0mm／4-10L，表面防氧化处理（可选择沉金工艺），价格合理，交期短，产能大、量产能力强。

2020-05-30

手机HDI、PCB（6L主板）

型号：6L主板   |   规格：1*4

描述： 　　应用于手机的1＋N＋1 HDI PCB，1.0mm／4-10L，表面防氧化处理（可选择沉金工艺），价格合理，交期短，产能大、量产能力强。 　　满坤电子成立HDI（手机主板）事业部，我们的生产线是针对手机HDI专门设计的，为配合客户缩短交期、我们配备......

2020-05-30