贴膜机（JL-TM-02）

供货总量：100台   |   适用原料：TPV

描述： 适用于半导体晶圆划片前贴膜。工艺规格：6inch/8inch，此外我们也能根据客户需求，提供非标产品。8寸减薄贴膜机适合5寸、6寸、8寸芯片整片贴膜使用。产品特点：1.无气泡快速贴膜，非接触式台盘，金属微孔盘用于薄片的揭膜。2.可选的离子风棒有助于消除贴......

2021-05-27

优势供应各类划片铁环

是否有现货：是   |   品牌：茸晶

描述： 优势供应各类划片铁环基本介绍厂家直供各类DISCO4寸~12寸标准不锈钢铁崩环，适用于划片工程中，晶圆/硅片的贴膜；另外我们还可以根据贵公司的特途产品(QFN/陶瓷/水晶等),提供专业的定制设计及加工制造各类贴片框架服务.专业的服务,丰富的经验,为你的产......

2021-04-27

优势供应各类晶圆提篮

供货总量：10000件   |   是否有现货：是

描述： 优势供应各类晶圆提篮基本介绍半导体制程中，用在划片及粘片工序。优势供应各类晶圆提篮性能特点材料：6063T5进口铝型材特性：所有配件采用模具成型; 锁灵活,并装有锁扣防失灵装置型号：6”、8”12”;按DISCO/KS标准功能：用在划片、粘片工序优势供......

2021-04-27

优势供应狮力昴UV膜

供货总量：10000件   |   是否有现货：是

描述： 优势供应狮力昴UV膜基本介绍UV型的切割胶带，是在各种硅片、封装基板、陶瓷、玻璃、水晶等多种工件的切割工程中使用的胶带。通常使用紫外线来降低粘着力，使之 易剥离。优势供应狮力昴UV膜性能特点特点1，品种齐全，胶层有多种厚度(5~25um)2，减少背崩以及......

2021-04-27

优势价格供应日本拓禾(TONIC)UV膜

是否有现货：是   |   品牌：拓禾

描述： 优势价格供应日本拓禾(TONIC)UV膜基本介绍UV型的切割胶带，是在各种硅片、封装基板、陶瓷、玻璃、水晶等多种工件的切割工程中使用的胶带。通常使用紫外线来降低粘着力，使之 易剥离。优势价格供应日本拓禾(TONIC)UV膜性能特点特点品种齐全，胶层有多种......

2021-04-27

优势价格供应台湾产扩晶环

供货总量：10000件   |   是否有现货：是

描述： 优势价格供应台湾产扩晶环基本介绍半导体制程中，COB封装流程中，扩晶用，扩晶环分内环与外环，两者套成一组，用于固紧扩张后的胶膜。扩晶环适用于手动，自动， 搭配扩晶机使用。优势价格供应台湾产扩晶环性能特点材料：进口POM/PC特性：耐用、耐高温，平整度好......

2021-04-27