探针卡

探针卡：114*120*1.6mm   |   分类：测量测试仪器

描述： 探针卡，专用于晶片（DIE）\晶圆测试。配测DIE机、晶圆测试机才能测试。此外也有其它方面的应用：测试距离小于0.2MM的PCB\PCBA\连接器

2021-06-23

探针卡制作设备

描述： 　　探针卡制作设备有两种类型：一是小型，适用于自用工厂；二是大型，适用于专业制作探针卡厂家；提供技术支持。

2021-06-23

SAMSUNG 3H7 CMOS SENSOR DIE探针卡

元器件种类：半导体器件测试仪   |   型号：probe card

描述： 微间距测试设备是晶圆测试原理、配用探针卡进行微小间距PAD点的测试，间距最小可达0.04MM1，探针材料：东芝铼钨2，使用寿命：>1000W次3，针尖大小：可依要求制作4，PCB可提供，客户也可以自己提供5，保修：非人為损坏保修1个月6，制作时间：5PCS/日...

2021-06-23

cmos sensor die测试设备

Die测试仪：0.001mm   |   分类：测量测试仪器

描述： 　　本公司是闪存卡制造行业提供生产技术、提供材料资源、提供生产设备的一家专业性公司，现推出的产品都是已在生产线上正式运行三年以上的成熟工艺，工序简单适用，晶片测试机只是一个工序上的设备，欢迎有需求的朋友咨询采购。

2021-06-23

东芝铼钨8mil*2inch probe card探针

供货总量：99999999支   |   封装：晶圆测试探针

描述： 东芝铼钨晶圆中测探针：钨97%，铼3%，长度、针尖锥度可根据客户要求定制，产能4000支/日，表面镀镍材料成分：铼3%，钨97%直径：0.25MM，0.228MM，0.2MM，0.178MM，0.15MM长度：1.5inch，2.0inch,，2.5in......

2021-06-23

测DIE机

加工定制：是

描述： 1.测DIE机手动，用于DIE测试。2.支持DRAM：SD、DDR、DDR2、DDR3、C,OSSENSOR、FLASH3.提供技术支持4.测试软件有专业方案商提供参考5.配备探针卡制作、维修。本公司是闪存卡制造行业提供生产技术、提供材料资源、提供生产设......

2021-06-23

钨针针尖电解研磨设备

自动化程度：全自动   |   是否加工定制：是

描述： 钨、铼钨探针针尖制作设备针尖成型原理：电解研磨适用材料种类：钨、铼钨、合金钨材料直径：4mil-12mil材料长度：1-3inch产能：500支/h精度：0.001自动化程度：除上下料外，其它全自动其它功能：自动去镍、清洗、弯针

2021-06-23

12寸晶圆测试机

12寸：英寸

描述： 芯片测试平台采用双导轨结构，X、Y、Z、R轴向可调；具有电子目镜监视装置；测试距离短、测试状态能监视、 度高、结构简单、方便操作,12寸晶圆测试机，手动，用于12英寸及以下晶圆测试，使用探针卡，重150KG，

2021-06-23

光纤探针卡

供货总量：3000张   |   是否有现货：是

描述： 光纤探针卡基本介绍电信光纤接头测试探针卡光纤探针卡性能特点体积小光纤探针卡技术参数200G光纤探针卡使用说明配合专用设备光纤探针卡采购须知订制

2021-06-23

激光调阻用探针卡

供货总量：2000件   |   是否有现货：是

描述： 激光调阻用探针卡基本介绍激光调阻用探针卡根据激光调阻机不同产品不同探针卡结构也不同,探针是用钨材,悬臂式结构,探针卡布线重点阻值平均激光调阻用探针卡性能特点激光调阻卡可24小时工作,寿命取决于针压力,一般数百万次激光调阻用探针卡技术参数PCB165x20......

2021-06-23